工研菁英獎揭曉!2項「產業化貢獻獎」、4項「傑出研究獎」奪殊榮

2025-06-25 19:04
工研院「工研菁英獎」25日揭曉,其中包括有2項「產業化貢獻獎」及4項「傑出研究獎」金獎技術,橫跨高階材料、智慧製造、建築鋼材銲接、基礎設施監測、AI晶片與民生零售場域整合等多元領域。(圖/工研院提供)
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素有「工研院奧斯卡獎」之稱的工研菁英獎今(25)日揭曉,其中有2項「產業化貢獻獎」及4項「傑出研究獎」金獎技術,橫跨高階材料、智慧製造、建築鋼材銲接、基礎設施監測、AI晶片與民生零售場域整合等多元領域。這些技術成果展現工研院在AI驅動下,呼應全球永續發展與數位轉型等關鍵趨勢,也積極協助產業朝向永續高值化與智慧升級,全面推動臺灣產業布局轉型與提升競爭力。

菁英獎聚焦「AI多元應用」及「環境永續貢獻」兩大特點

工研院院長劉文雄表示,今年2個榮獲金獎肯定的「產業化貢獻獎」包括「商業服務智慧革新」與「預兆診斷技術及應用」;4個「傑出研究獎」涵蓋「超低功耗邊緣辨識技術」、「智慧管路洩漏聽診系統」、「H型鋼構雷射銲接技術」及「乙烯聚合高值技術」,主要可分為「AI多元應用」及「環境永續貢獻」兩大特點。在AI多元應用方面,產業研發成果跨足半導體晶片、智慧製造、基礎設施及智慧零售領域;在環境永續貢獻上,則有協助半導體業、鋼鐵業及石化業產業高值轉型的具體成果,呼應全球產業加速數位轉型與供應鏈升級的發展趨勢,展現工研院以市場導向的研發,扣合本院「2035技術策略與藍圖」的規劃方向。

「以智慧科技驅動商業服務革新:打造高效永續新零售服務」榮獲產業化貢獻獎金獎,圖左起:工研院副總暨服科中心執行長鄭仁傑、院長劉文雄、服科中心副組長洪筠緯。(圖/工研院提供)
「以智慧科技驅動商業服務革新:打造高效永續新零售服務」榮獲產業化貢獻獎金獎,圖左起:工研院副總暨服科中心執行長鄭仁傑、院長劉文雄、服科中心副組長洪筠緯。(圖/工研院提供)

今年工研菁英在「AI多元應用」上的技術包括,在智慧製造的「預兆診斷技術及應用服務」,具備可即時監控、掌握設備壽命與故障辨識三大特色,目前與真空設備大廠、國內感測器業者等合作,應用於半導體、金屬加工等六大產業,出貨超過1,500套,服務逾200家企業,包含協助真空設備大廠防止晶圓報廢、營收提升逾20%,亦已授權國內感測器業者開發整合方案,打入半導體與光電供應鏈。

產業化貢獻獎金牌:

一、「以智慧科技驅動商業服務革新:打造高效永續新零售服務」

本技術整合AI、IoT、自動化與電腦視覺,打造橫跨營運規劃、商品流通、行銷與配送的一站式智慧零售方案。以「AI Solution Hub」為核心,開發AI選址、門市版面自動配置、數位行銷內容生成、智慧盤點與物流前置倉等技術,協助全家、美廉社等逾50家業者提升效率與體驗。針對最後一哩物流,推出跨平台外送整合、駕駛數位助理與低碳循環包裝系統,促進流通永續轉型。技術已創逾3億元收入並曾獲2021 愛迪生金牌獎等多項國際肯定。

二、「預兆診斷技術及應用服務」 產線AI預診專家

該方案為國內首創結合AI演算法與30年機械數據的預測維護解方,具備三大核心能力:即時監測、設備壽命預測(誤差<10%)、故障診斷(準確率>95%),宛如全天候AI監控工程師,協助企業預警異常、降低維修成本與停機風險。技術已應用於半導體、金屬加工等六大產業,出貨超過1,500套,服務逾200家企業。實績包含協助真空設備大廠建構智慧預警系統,成功防止晶圓報廢、營收提升逾20%。亦已授權國內感測器業者開發整合方案,打入半導體與光電供應鏈,取得千套訂單,展現AI預維市場潛力。

「預兆診斷技術及應用服務」榮獲產業化貢獻獎金獎,圖左起:工研院機械所所長張禎元、院長劉文雄、機械所組長王俊傑。(圖/工研院提供)
「預兆診斷技術及應用服務」榮獲產業化貢獻獎金獎,圖左起:工研院機械所所長張禎元、院長劉文雄、機械所組長王俊傑。(圖/工研院提供)

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